宇宙向けダイヤモンド半導体の開発に関する研究

研究について

ダイヤモンドは究極の半導体素材といわれ、20年以上前から世界中で研究が続けられていました。しかし長い間、4mm角の寸法までしか作れず、実用化は難しいとされてきました。それを2021年に佐賀大学の嘉数研究室は直径が１インチ（約2.5cm）の高純度ダイヤモンドウェハ（半導体材料を薄い円盤状に加工したもの）を企業と共同開発し、そのウェハ上に大電力向けのダイヤモンド半導体デバイスを作製。世界トップレベルの論文誌にいち早く掲載されました。2022年には直径２インチ（約5cm）のダイヤモンドウェハの量産技術を開発、2023年にはダイヤモンドのパワー半導体の電子回路の開発に世界で初めて成功。ダイヤモンドは宇宙空間の宇宙線にも最も耐性があるため、半導体デバイスの宇宙応用にも期待が寄せられており、早期の実用化と製品化を目指しています。